日月光面板級扇出封測1H19大步邁進　良率 - 股票

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日月光面板級扇出封測1H19大步邁進　高階成品測試成最後一哩路　良率達99%
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2.原文內容：
半導體產業逐漸面臨摩爾定律逼近物理極限的挑戰，是故，能夠替摩爾定律延壽的新世代
先進封裝、測試技術重要性日益提高。儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大，全球專業
委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團，2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步
邁進。同時，扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰，日月光已經在封裝、測試端同步
布局，技術能力已經齊備，誓言與全球一線大廠共同競逐先進封測商機。

熟悉日月光半導體先進封測人士透露，日月光已經在面板級扇出封裝規格上力求統一，訂
出300x300mm、600x600mm面板尺寸規格，針對各類植基於扇出型封裝的高階封裝製程都可
以支援。舉凡日月光所提出針對中高階伺服器、資料中心、FPGA晶片、GPU的FOCoS
(Fan-Out Chip-on-Substrate)封裝，以及適用於通訊產品、網通處理器的
FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封裝、甚至適用於量能龐大的RF-IC、PM-IC的eWLB
封裝製程，日月光FOPLP產能都將可以支援，對於大、中、小型晶片封裝需求可說是通吃
，除了一般IC設計客戶外，也積極切入系統廠商供應體系。

熟悉先進封測業者表示，事實上，全球半導體大廠都已經看到摩爾定律漸漸走向物理極限
，同時未來隨著全球電子業迎接人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等應用領域，除了封測業
者如力成搶先布局外，全球一線晶圓製造大廠包括台積電與三星都看到先進封測的必要性
。

力成預計在竹科三廠砸下新台幣500億元投注先進封測，特別是面板級扇出封裝產能，而
日月光半導體則同步在中壢、高雄廠備足FOPLP設備機台，相關業者甚至直言，隨著各類
晶片採用扇出型封裝比重逐步揚升，2019年半導體扇出型封裝、測試機台將迎來供不應求
的態勢，儘管市場尚在初步萌芽階段，但是已經是一線業者各自鴨子划水的重點戰場之一
。

熟悉先進封測業者透露，未來的IC封測領域中，勢必要考量更多異質整合的可能性，也必
須考量到導入高頻寬記憶體(HBM)的系統性整合。不過，全球封測業者各有盤算，也希望
能夠在先進封裝領域，與堅持晶圓級(Wafer-Level)封裝的台積電分庭抗禮。畢竟，台積
電在InFO、CoWoS兩大取得成功的先進封裝領域，推出的是主打以半導體先進晶圓製程結
合先進封裝的套裝服務模式，鎖定極高階市場，近期展露端倪的WoW(Wafer-on-Wafer)、
CoW(Chip-on-Wafer)、SoICs (System-On-Integrated-Chips)封裝製程，則傳出與頂級客
戶持續研發。但儘管如此，OSAT業者仍將在中階、具有量能的領域可以有所著墨，面板級
扇出封裝最大優勢就是有機會可以大幅度降低成本。

而熟悉日月光先進封測的業者直言，面板級扇出型封裝將會面臨更多來自封裝過程中成品
測試(FT)的挑戰，測試良率至少要達到95~96%以上，而日月光在扇出封裝的測試領域，良
率更是來到99%水準，不管是先處理完RDL(多重分布線路層)再放置晶片的「Chip-Last」
成品測試方式，或是把好幾個晶片整合進行扇出封裝後的「Chip-First」FT測試，日月光
良率都已經來到極高水準。

熟悉封測業者認為，儘管台積電以晶圓代工業者跨足先進封裝，但OSAT廠與晶圓代工廠之
間仍是合作居多，日月光集團每年也承接大量來自台積電的wafer封測大單，更何況在測
試部分，OSAT廠也仍保有know-how，並與材料、設備業者同步投注研發動能並擴展市場。
日月光投控發言體系，並不對特定廠商、客戶、財務預測、技術細節等做出公開評論。


3.心得/評論：
目前日月光之SiP技術仍領先其他廠商，而面板級扇出型封裝技術將可提供最佳的SiP技術
解決方案。另外，穿戴裝置Apple Watch S4的熱賣將會擴大各類感測器的需求，更需要
精密與高技術門檻的SiP技術，日月光投控將持續成為最大受惠者之一。

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