日月光面板級扇出封測1H19大步邁進 良率 - 股票

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By Ivy
at 2018-10-03T06:50

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1.原文連結:
日月光面板級扇出封測1H19大步邁進 高階成品測試成最後一哩路 良率達99%
https://goo.gl/gfT69Q


2.原文內容:
半導體產業逐漸面臨摩爾定律逼近物理極限的挑戰,是故,能夠替摩爾定律延壽的新世代
先進封裝、測試技術重要性日益提高。儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大,全球專業
委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團,2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步
邁進。同時,扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰,日月光已經在封裝、測試端同步
布局,技術能力已經齊備,誓言與全球一線大廠共同競逐先進封測商機。

熟悉日月光半導體先進封測人士透露,日月光已經在面板級扇出封裝規格上力求統一,訂
出300x300mm、600x600mm面板尺寸規格,針對各類植基於扇出型封裝的高階封裝製程都可
以支援。舉凡日月光所提出針對中高階伺服器、資料中心、FPGA晶片、GPU的FOCoS
(Fan-Out Chip-on-Substrate)封裝,以及適用於通訊產品、網通處理器的
FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封裝、甚至適用於量能龐大的RF-IC、PM-IC的eWLB
封裝製程,日月光FOPLP產能都將可以支援,對於大、中、小型晶片封裝需求可說是通吃
,除了一般IC設計客戶外,也積極切入系統廠商供應體系。

熟悉先進封測業者表示,事實上,全球半導體大廠都已經看到摩爾定律漸漸走向物理極限
,同時未來隨著全球電子業迎接人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等應用領域,除了封測業
者如力成搶先布局外,全球一線晶圓製造大廠包括台積電與三星都看到先進封測的必要性


力成預計在竹科三廠砸下新台幣500億元投注先進封測,特別是面板級扇出封裝產能,而
日月光半導體則同步在中壢、高雄廠備足FOPLP設備機台,相關業者甚至直言,隨著各類
晶片採用扇出型封裝比重逐步揚升,2019年半導體扇出型封裝、測試機台將迎來供不應求
的態勢,儘管市場尚在初步萌芽階段,但是已經是一線業者各自鴨子划水的重點戰場之一


熟悉先進封測業者透露,未來的IC封測領域中,勢必要考量更多異質整合的可能性,也必
須考量到導入高頻寬記憶體(HBM)的系統性整合。不過,全球封測業者各有盤算,也希望
能夠在先進封裝領域,與堅持晶圓級(Wafer-Level)封裝的台積電分庭抗禮。畢竟,台積
電在InFO、CoWoS兩大取得成功的先進封裝領域,推出的是主打以半導體先進晶圓製程結
合先進封裝的套裝服務模式,鎖定極高階市場,近期展露端倪的WoW(Wafer-on-Wafer)、
CoW(Chip-on-Wafer)、SoICs (System-On-Integrated-Chips)封裝製程,則傳出與頂級客
戶持續研發。但儘管如此,OSAT業者仍將在中階、具有量能的領域可以有所著墨,面板級
扇出封裝最大優勢就是有機會可以大幅度降低成本。

而熟悉日月光先進封測的業者直言,面板級扇出型封裝將會面臨更多來自封裝過程中成品
測試(FT)的挑戰,測試良率至少要達到95~96%以上,而日月光在扇出封裝的測試領域,良
率更是來到99%水準,不管是先處理完RDL(多重分布線路層)再放置晶片的「Chip-Last」
成品測試方式,或是把好幾個晶片整合進行扇出封裝後的「Chip-First」FT測試,日月光
良率都已經來到極高水準。

熟悉封測業者認為,儘管台積電以晶圓代工業者跨足先進封裝,但OSAT廠與晶圓代工廠之
間仍是合作居多,日月光集團每年也承接大量來自台積電的wafer封測大單,更何況在測
試部分,OSAT廠也仍保有know-how,並與材料、設備業者同步投注研發動能並擴展市場。
日月光投控發言體系,並不對特定廠商、客戶、財務預測、技術細節等做出公開評論。


3.心得/評論:
目前日月光之SiP技術仍領先其他廠商,而面板級扇出型封裝技術將可提供最佳的SiP技術
解決方案。另外,穿戴裝置Apple Watch S4的熱賣將會擴大各類感測器的需求,更需要
精密與高技術門檻的SiP技術,日月光投控將持續成為最大受惠者之一。

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Olive avatar
By Olive
at 2018-10-07T00:59
上看重新掛牌88元
Zora avatar
By Zora
at 2018-10-07T14:11
GG:以為我只跨一步?留肉不吃?
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By Jake
at 2018-10-08T10:05
出貨文
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By Mason
at 2018-10-11T16:34
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By Zora
at 2018-10-13T11:42
要噴發了
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By Genevieve
at 2018-10-16T02:00
出貨文

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Hedda avatar
By Hedda
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By William
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By Lily
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